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【材料/设备】中环股份:无锡工厂预计2020年第一季度开始投产

来源:全球半导体观察       

关于硅片投产产能情况,中环股份近日在投资者互动平台上表示,江苏宜兴规划8英寸75万片/月,12英寸60万片/月(其中一期15万片),目前8英寸已于2019年9月开始顺利投产,天津工厂已实现产能8英寸30万片/月、12英寸2万片/月。

中环股份披露,8英寸天津工厂满产,无锡工厂2条线已于9月完成验收进入投产状态,12英寸天津工厂已向客户供样,无锡工厂预计2020年第一季度开始投产。

2017年12月,中环股份启动8-12英寸大直径硅片项目建设,整体规划8英寸产能105万片/月、12英寸产能62万片/月,其中晶体生长环节在内蒙古呼和浩特,抛光片环节在天津和江苏宜兴。

资料显示,中环股份半导体业务以单晶硅材料为主,是综合门类最全的半导体材料供应商,有深厚的Power和IC功底,产品广泛支持集成电路、消费类电子、轨道交通、电网传输、工业控制等应用领域。中环股份指出,在功率器件中,IGBT用硅片主要为区熔单晶硅片,国内第一颗6英寸、8英寸区熔单晶硅片均来自中环股份,目前,中环股份你在国内的市场占有率超过80%,在全球处于前三。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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