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【材料/设备】有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等

来源:全球半导体观察整理       

6月28日,据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示,有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会。此次,有研硅拟公开发行不超过1.87亿股,占发行后总股份的15.00%。有研硅拟募资10亿元,主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目等。

据了解,有研硅起源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室,自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。

资料显示,有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造,并应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

封面图片来源:拍信网