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美国厂商Pallidus终止碳化硅项目

来源:集邦化合物半导体       

10月30日,据美国先驱报报道,纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。

据此前报道,2023年2月,Pallidus与约克郡达成协议,以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill,工厂占地达30 万平方英尺。该公司此前计划投资4.43亿美元(折合人民币约31.53亿元),生产碳化硅粉料、衬底、外延。搬迁计划原定于 2023 年第三季度开始,但在该时间段并未执行。

约克郡的一位经济开发商表示,“市场条件”是项目突然终止的原因之一。

资料显示,Pallidus成立于2015年,起始主要生产纯M-SiC™碳化硅粉末。

2018年,Pallidus 开始利用其M-SiC™平台专注于生长碳化硅晶体和制造6英寸 SiC 外延。

2021年,Pallidus 获得了数百万美元的私募股权投资,以扩大其工厂规模,使其从中试规模发展到全晶圆的生产。2022年底,Pallidus 完成了3800万美元的融资。

封面图片来源:拍信网