达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线

来源：全球半导体观察 2024-11-26 10:41:04

据“投资临港Invest Lingang”消息，11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂贯通。

资料显示，碳化硅基压电复合衬底‌是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料，具有高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点，应用电子、光电和机械等行业。

天眼查显示，达波科技（上海）有限公司成立于2024年5月，注册资本5000万人民币，经营范围含新材料技术研发、半导体器件专用设备销售、半导体器件专用设备制造、半导体分立器件销售、半导体分立器件制造等。该公司由苏州达波新材科技有限公司全资持股，而山东天岳先进科技股份有限公司是苏州达波新材科技有限公司第二大股东。

苏州达波新材科技有限公司专注于多层单晶复合半导体材料的研发、生产、销售及服务；山东天岳先进科技股份有限公司是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。

封面图片来源：拍信网

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