来源:全球半导体观察
3 月 19 日消息,日本 JX Advanced Metals Corp. 成功在东京证券交易所挂牌上市。此次首次公开募股(IPO)共筹集资金 4390 亿日元(约合 29 亿美元),成为自 2018 年软银集团大规模上市交易以来,日本规模最大的一次 IPO。
JX Advanced Metals Corp. 作为一家业务广泛的有色金属企业,业务涵盖有色金属相关的尖端材料生产与销售、资源开发、冶炼以及废旧设备金属回收等多个领域。
在半导体材料供应领域,其与台积电合作密切,长期为台积电提供包括高纯度溅射靶材、光刻胶等关键半导体制造材料。这些材料在芯片制造的光刻、蚀刻、沉积等核心环节发挥着不可或缺的作用,有力保障了台积电先进制程芯片的生产。
在截至去年 3 月的财年中,得益于为台积电等行业巨头的稳定供应,其芯片材料业务板块贡献了约三分之一的营业利润。