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【功率器件】徐州天和通讯第三代半导体产业基地项目开工

来源:徐州发布       

1月2日,徐州市举行2020年重大产业项目集中开工暨天和通讯(徐州)第三代半导体产业基地开工活动。

此次集中开工项目包括天和通讯(徐州)第三代半导体产业基地项目等共136个项目,总投资782亿元,今年计划投资469亿元。其中, 战略性新兴产业项目57个、投资372亿元;先进制造业项目62个、投资314亿元;现代服务业项目17个、投资96亿元。

据徐州发布报道,天和通讯(徐州)第三代半导体产业基地项目,总投资60亿元、建筑面积42万平方米,全部达产后,大功率LED芯片规模将达到全球第二位,必将为徐州构建第三代半导体全产业链、打造全国集成电路及ICT产业新高地提供强力支撑。

以下是此次集中开工的部分项目名单:

封面图片来源:拍信网

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