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【功率器件】总投资30亿元 扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工

来源:扬州日报       

4月28日,扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目主体工程开工。

据扬州日报报道,扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目总投资30亿元,计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间,5年内建成功率半导体芯片车间,通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地,实现高端功率半导体的进口替代。

扬州广电指出,该项目主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。其中,一期项目计划投入资金13.8亿元,主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施,二期项目计划投入资金16.2亿元,主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。

扬州邗江区领导王庆伟指出,扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目全面建成投产后,可形成每月2000KK封装、6万片功率半导体芯片的产能。

扬杰电子科技股份有限公司执行总裁梁瑶表示,先将集成电路的封装测试项目进行开工建设,到今年年底,整个建设完成,明年的春季就可以投产使用。

封面图片来源:拍信网