来源:全球半导体观察 原作者:全球半导体观察
近日,英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布,将新增在华投资,扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后,将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线,满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。
据悉,自1995年结缘以来,中国市场已经成为英飞凌全球战略的重要组成部分,以英飞凌无锡工厂为例,每10亿芯片的缺陷数量不足4个。2019年财年,英飞凌大中华区在公司全球总营收中占比35%,成为英飞凌最大的单一营收来源区域,为英飞凌全球业务发展提供了重要推动力。
鉴于中国市场的重要性,近年来,英飞凌加速在华布局,2018年,英飞凌成立大中华区,作为独立区域运营;同年,英飞凌科技携手上汽集团在华成立功率半导体合资企业;2019年11月,英飞凌大中华区新总部正式入驻上海张江人工智能岛;今年7月,英飞凌在深圳建设新的能力中心。
如今,英飞凌再一次宣布在华新的投资计划,英飞凌科技首席运营官JochenHanebeck表示,无锡工厂的升级扩能,不仅能进一步提升英飞凌在中国的产能,而且还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领导地位。
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