来源:全球半导体观察 原作者:Grace
11月16日,朝阳微电子科技股份有限公司(以下简称“朝微电子”)申请科创板上市获上交所受理,拟募资4.6亿元。
招股书显示,朝微电子成立于1997年,专注于高可靠半导体分立器件、电源和集成电路的研发、生产、 销售和技术服务,核心产品为高可靠半导体分立器件和电源,主要应用于航天、航空等高精尖领域,并重点服务国内各大军工集团下属单位和科研院所。
朝微电子拟募资4.6亿元,用于生产线成熟度技术升级改造项目、研究试验中心建设项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。
其中 “生产线成熟度技术升级改造项目”拟投入2.89亿元,据披露达产后公司产品产能将大幅提高,半导体分立器件、集成电路将新增产能 100 万支。
该项目完成后,朝微电子拟新增165(台/套)设备,其中集成电路类产品生产线国产生产设备42(台/套),进口生产设备28(台/套);半导体分立器件类产品生产线国产生产设备44(台/套),进口生产设备51(台/套)。
图片来源:拍信网/招股说明书