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【功率器件】117.5亿元,华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

8月12日,公众号“重庆发布”发文指出,华润微电子控股有限公司(以下简称“华微控股”)决定追加投资42亿元,建设功率半导体封装基地,包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后,功率封装产量达到每月220万颗。

重庆高新区改革发展局相关负责人表示,目前,该项目可研方案拟提交国家发改委,后期将积极对接市发改委加快通过项目评审。

据悉,华微控股是华润微的全资子公司,加上12英寸功率半导体晶圆生产线项目的投资金额,这意味着,华润微在重庆的投资金额将达117.5亿元。

6月24日,由华微控股、大基金二期及重庆西永微电子共同发起设立的润西微电子(重庆)有限公司(以下简称“润西微电子”)正式成立。


△华润微公告截图

据华润微披露,润西微电子主要负责建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目,该项目计划投资总额为75.5亿元,建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

重庆高新区改革发展局相关负责人介绍,该项目计划建成国内首座本土企业12英寸功率半导体晶圆生产线。

最新消息是,“重庆发布”发文称,为了缩短定标周期,重庆高新区改革发展局指导项目业主单位通过电子招投标方式,已完成施工单位及监理单位招标文件挂网,最快本月启动设备采购,预计将于年内完成厂房动力设施改造。

封面图片来源:拍信网