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【功率器件】涉及韦尔研发中心、瀚薪碳化硅等项目,多家半导体企业与临港签约

来源:全球半导体观察       

8月17日上午,“投资新片区,启航新征程”——临港新片区成立两周年项目集中签约活动在临港顺利举行。活动现场,42个项目进行了集中签约,涵盖集成电路、高端装备制造、生物医药等领域,涉及投资额近280亿元。

本次签约项目包括,上海韦尔半导体股份有限公司的韦尔半导体总部和研发中心项目和上海瀚薪科技有限公司的瀚薪科技碳化硅产业基地项目。

其中,韦尔半导体总部和研发中心项目将建设CMOS图像传感器、模拟芯片、触控与显示芯片研发总部与跨境贸易中心;瀚薪科技碳化硅产业基地项目将开展碳化硅器件和模块的研制、碳化硅系列产品的检测和生产。

自成立以来,临港新片区大力布局集成电路产业,已集聚了闻泰、格科、新微、中微、天岳、恒玄等一百多家企业,涉及总投资超过1500亿元。

除了韦尔半导体和翰薪科技之外,据公众号“金桥临港”消息,此次签约的半导体公司还包括虎翅凌云、强一半导体、江丰电子、鲲游科技、拓荆科技、芯楷集成等。

封面图片来源:拍信网