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【功率器件】露笑科技:拟1.50亿元增资合肥露笑半导体

来源:全球半导体观察整理    原作者:Viki    

11月1日,露笑科技发布公告称,公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司(以下简称“合肥北城”)、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)(以下简称“长丰四面体”)签署了《合资协议》。协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”,并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。

图片来源:露笑科技公告截图

根据公告,合资公司名称为“合肥露笑半导体材料有限公司”(以下简称“合肥露笑半导体”),注册资本2亿元人民币。该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设,露笑科技占47.5%,合肥北城占47.5%,长丰四面体占5%。合资公司为露笑科技的参股公司。=

据公告介绍,合肥露笑半导体成立于2020年10月,注册资本为3.10亿元人民币,经营范围包含半导体器件专用设备制造;半导体材料生产设备制造;半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备制造;半导体分立器件制造;电子半导体材料制造;半导体新材料研发;半导体设备的研发、制造和销售等。

公告显示,2021年6月25日,露笑科技与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“投促基金”)、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》。协议约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本,投促基金认缴目标公司新增注册资本9500万元,露笑科技认缴目标公司新增注册资本1500万元。此次增资,合肥露笑半导体的股权结构如下:

图片来源:露笑科技公告截图

2021年10月29日,露笑科技与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》,协议约定对合肥露笑半导体增加2亿元注册资本。

公告指出,露笑科技认缴新增注册资本1.50亿元,长丰四面体认缴新增注册资本5000万元。合肥露笑半导体其他2名股东合肥北城和合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)放弃本次增资的优先认购权。

本次增资完成后,露笑科技持有合肥露笑半导体50.98%股权,合肥露笑半导体成为露笑科技控股子公司。增资交易完成后,合肥露笑半导体的股权结构如下:

图片来源:露笑科技公告截图

露笑科技表示,本次增资是基于公司发展规划需要,符合公司整体发展战略及股东的长远利益,有利于提高公司的综合竞争实力,对公司具有积极的战略意义。公司将根据项目的进展情况继续追加投资,推动公司转型及持续稳定发展。

封面图片来源:拍信网