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【功率器件】国内首家,全球第二6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线来了?

来源:拓璞产业研究       

近日,位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用,该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目之一,将引入国内首个6吋高能芯片产线。

项目总投资5亿元,由苏州高新区与苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称“长光华芯“)合作共建,于2020年3月开建,占地面积近2.3万平方米,建筑面积5万平方米。项目投用后,将使长光华芯高功率半导体激光芯片量产规模进一步扩大,生产产能提升5-10倍。

首期投入使用的生产工艺大楼引进了6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线。“新投产的生产线,让每个晶圆上的芯片数目增加5倍,相应的人工成本降低了5倍,而且材料成本降低40%左右,次品率也降低三分之一,总的产能提升5-10倍。”据长光华芯生产部门相关负责人介绍,这条6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线也是国内首家、全球范围内第二家。

据了解,长光华芯一直坚持自主研发和生产高功率半导体激光芯片,主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体VCSEL芯片、高速光通信芯片及其器件和系统的研发、生产及销售。

公司已经建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线,是全球少数家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。2020年,芯片月产规模超过150万支,国内市场占有率达50%。

封面图片来源:拍信网