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【功率器件】碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资

来源:全球半导体观察整理       

据原子创投3月16日消息,碳化硅技术黑马忱芯科技(UniSiC)于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资,本轮融资由东方嘉富领投,产业方投资者跟投,老股东原子创投追投,资金将主要用于新产品研发和量产准备。

资料显示,忱芯科技成立于2020年,聚焦于碳化硅核心功率部件的突破,产品线涵盖高性能碳化硅模块、碳化硅其他核心功率部件、首台套全谱系碳化硅自动化测试系统等。

据了解,2020年初,忱芯科技推出了Edison系列碳化硅功率半导体器件动态特性自动化测试系统,该产品属于业界首台套产品。目前,就Edison系列产品线已与全球测试测量仪器供应商泰克科技(Tektronix)达成全范围的战略合作联盟,同时,在产品推出首年度,即斩获多家碳化硅赛道头部企业数千万级量产订单。

2021年4月,忱芯科技再推出业内首台可以同时满足SiC功率模块以及SiC单管动态性能测试的自动化装备。据介绍,该产品测试范围涵盖双脉冲、单脉冲、反向恢复和短路安全工作区测试,测试方案符合IEC60747-9国际标准。

原子创投消息指出,近期,忱芯科技生产基地在江苏汾湖高新区投入运营,也标志着忱芯已正式迈入量产阶段。该基地集研发、测试、生产和销售于一体,涵盖碳化硅核心功率部件的研发、产品制造及性能测试。以高频化、数字化、自动化为特点,中心已建设10 个实验室覆盖了碳化硅功率半导体器件级、功率部件级与系统级的全性能测试。

封面图片来源:拍信网