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【功率器件】鸿海取得盛新材料科技股权,完善半导体供应链

来源:全球半导体观察整理       

7月8日,鸿海科技集团宣布参与盛新材料科技募资案,获得上游SiC基板的稳定供应。鸿海集团将透过本次募资案保障SiC基板供应,完善集团供应链上游伙伴布局,建立鸿海在车用半导体领域上的长期竞争优势。

据了解,半导体是鸿海3+3策略中的三大核心技术之一,除了要满足现有ICT客户在小IC方面的需求,在EV产业,化合物半导体的导入更为关键。鸿海去年取得六吋晶圆厂设立鸿扬半导体,今年将完成SiC产线建置,为集团在新世代半导体以及EV拓展奠下根基。

鸿海表示,未来借由集团和盛新材料的合作,集团旗下鸿扬半导体将取得上游SiC基板的稳定供应。未来SiC MOSFET将大量使用于电动车的车载充电器及直流变压器等,因此,透过SiC供应链的联盟,可以强化鸿海在“3+3”策略中,电动车和半导体供应链的垂直整合。

据介绍,盛新材料成立于2020年,是中国台湾少数可同时生产6吋SiC导电型 (N-type)及6吋半绝缘型(SI)晶圆基板厂商;同时,在高品质长晶领域方面,盛新材料凭借自有技术优势,未来将和鸿海在SiC供应链形成优势互补。

本次募资案,鸿海将透过鸿元国际投资,以每股100元(新台币,下同)价格,购得5,000仟股,总计投资5亿元并取得10%股权。

封面图片来源:拍信网