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基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造

来源:全球半导体观察整理       

9月20日,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)宣布完成C4轮融资,由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

基本半导体于2021年9月完成C1轮融资,2022年6月完成C2轮融资,2022年7月完成C3轮融资。

资料指出,基本半导体成立于2016年,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。该公司掌握领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等,应用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。

据悉,基本半导体自研的碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等核心产品,性能达到国际先进水平,目前器件产品累计出货超过2千万颗。

近日,基本半导体表示,公司获得合肥巨一动力系统有限公司的碳化硅电驱动项目开发定点。该项目将采用基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6进行开发和验证。

封面图片来源:拍信网