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宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目

来源:全球半导体观察整理       

9月26日,宏微科技发布公告称,为了完善公司的产业布局,加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设,进一步提高公司的经营效益,公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目。

公告显示,车规级功率半导体分立器件生产研发项目投资金额为6亿元,项目资金来源为公司自筹和募集资金。本项目的一期项目为公司向不特定对象发行可转换公司债券的募投项目,拟使用募集资金金额不超过4.5亿元。项目预计建设周期3年,项目建成后,公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。

宏微科技从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售。对于此次投资,宏微科技表示,本项目围绕公司主营业务产业链延伸展开,将进一步优化公司的产业布局和产品结构。通过技术成果转化,实现产业化发展,有助于公司抢占市场先机,提升市场占有率,提升公司综合竞争力,符合国家相关的产业政策以及未来公司整体发展方向,助力公司实现车规级功率半导体分立器件产业化发展。

封面图片来源:拍信网