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无锡利普思第三代功率半导体SiC封装线项目一期将于下月批量生产

来源:全球半导体观察整理       

据无锡滨湖发布消息,10月27日,无锡市举行三季度重大项目观摩,19个重点项目中包括利普思第三代功率半导体SiC封装线项目、先锋-华创集成电路装备核心部件及材料产业园项目等。

消息介绍称,利普思第三代功率半导体SiC封装线项目投资金额为10亿元项目,项目一期引进2条自动化程度先进的第三代功率半导体SiC模块封装生产线,是国内首条全自动SiC硅模块专用封装、测试产线。一期项目将于今年11月批量生产,达产后可实现年产第三代功率半导体模块90万台,预计年销售收入10亿元,年新增税收5000万元。二期计划于2023年拿地启动新工厂建设,项目建成后可实现年产第三代功率半导体模块300万台,年销售收入30亿元,年新增税收2亿元。

利普思第三代功率半导体SiC封装线项目投资主体为无锡利普思半导体有限公司,该公司成立于2019年11月,是一家专注于第三代功率半导体SiC模块的设计、生产、销售的高科技企业。部分车规级SiC模块产品的功率密度高于行业水平30%以上,其产品广泛应用于新能源汽车、光伏等场景和领域

另外,先锋-华创集成电路装备核心部件及材料产业园项目,在打造总部基地的同时,将集结上下游产业链强化企业孵化及引进力度,目前3000平米标准厂房先期项目已试生产。而核力创芯先进制造项目将建成国内首家专业半导体材料辐照中心,搭建国内首个高性能辐照工艺研发中心和新型制造工艺研发基地。

封面图片来源:拍信网