力争2023年投产，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶

来源：全球半导体观察整理 2022-11-17 08:56:23

据富乐华半导体官微消息，11月14日，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶仪式在内江市经开区四川举行。

江苏金华宇建设有限公司董事长陈礼华表示，该项目于2022年6月底开工，仅用时138天，项目涉及的11栋单体建筑已全面封顶，即将转入内外部装饰装修阶段。

Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉表示，该项目一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线及中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目的顺利推进并达产，将有效填补国内高功率半导体陶瓷基板技术空白，突破该领域“卡脖子”技术和关键核心技术，进一步壮大内江市和经开区电子信息产业集群。

贺贤汉称，力争2023年4月30日整个项目工程完成竣工并实现尽早投产和收益。

封面图片来源：拍信网

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