来源:全球半导体观察整理
11月28日,上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”)发布公告称,因业务发展需要,公司拟在无锡设立全资子公司芯导科技(无锡)有限公司(以下简称“无锡芯导”),并新增该子公司为公司募集资金投资项目实施主体之一。
2021年12月1日,芯导科技在科创板上市,本次发行股票不超过1500万股,募资总额为20.22亿元,募集资金用于高性能分立功率器件开发和升级项目、高性能数模混合电源管理芯项目、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。
根据公告,以上募投项目实施地点相应由上海调整为上海、无锡。募投项目其他内容均不发生变更。
公告显示,无锡芯导注册资本为5000万元人民币(其中,3000万元以募集资金出资,2000万元以自有资金出资),经营范围包括电子元器件的制造、研发、设计、技术转让、技术服务、销售;电子科技、计算机专业领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术培训,芯片、集成电路的设计、开发等。
芯导科技称,本次设立全资子公司且将其新增为募投项目实施主体,募投项目实施地点相应由上海调整为上海、无锡,符合公司战略发展规划,相关事项已经过事前的充分论证,在投资总额不变的情况下对实施主体、实施地点进行了新增,有利于提高公司与子公司的分工协作,对公司业务发展有积极正面影响。且未改变募集资金的用途,不会对募投项目的实施产生实质性的影响,不存在损害公司及股东合法权益的情形。
资料显示,芯导科技是一家专注于高品质、高性能的功率器件和功率IC开发及销售的芯片公司,采取Fabless运营模式,其晶圆主要通过北京燕东微、士兰微、上海先进等晶圆制造商代工。
此外,11月29日,芯导科技披露调研纪要。关于汽车领域未来布局,芯导科技指出,车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入,汽车电子产品的验证需要一定时间;开发的部分TVS,MOS等产品技术和性能可以应用于汽车电子,研发团队也在进行车载充电电源管理IC的研发。同时,基于高性能电源开发平台,会拓展相应的数字芯片,形成整体方案来应对汽车电子领域的需求。
芯导科技表示,第三代半导体650V GaN HEMT产品已经在多客户的项目中测试和验证通过,并已获取小批量订单。配合第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段,并在一些客户端的验证过程中,性能表现良好。
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