来源:化合物半导体市场
3月14日,三菱电机宣布,为响应快速增长的电动汽车SiC功率半导体需求,并扩大新应用市场,例如低能量损耗、高温运行或高速开关等,三菱电机将增产高效节能的碳化硅功率半导体。
计划主要包含两部分,一方面是投资约1000亿日元,其中大部分将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂,并加强相关生产设施。新工厂将在熊本县石井地区拥有一个自有设施,生产大直径8英寸SiC晶圆,并引入一个具有先进能源效率和高自动化生产效率的洁净室。另外,三菱电机还将加强其6英寸SiC晶圆的生产设施,以满足市场不断增长的需求。
另一方面,三菱电机还将投资约100亿日元用于新工厂,该工厂将整合目前分散在福冈地区的业务,用于功率半导体的组装和检测。
根据这一计划,预计2026年三菱电机的晶圆产能将大幅增加,达到2022年度的5倍。此外,三菱电机还提出到2025年度将功率半导体销售额提高到2400亿日元、比2021年度增长34%的目标,而营业利润率的目标是达到10%。
而在2021年11月,三菱电机举行功率器件业务的业务说明会时,曾表示将在未来五年内向功率半导体业务投资1300亿日元。本次增资扩产计划的提出意味着三菱电机在2021年-2025年度之间,对功率半导体事业的投资计划翻番,达到约2600亿日元。
据悉,三菱电机于2010年开始量产碳化硅功率半导体。2021年,三菱电机碳化硅功率半导体的全球份额排在第6名,而在日本企业中则仅次于排在第4名的罗姆。
原标题:产能增5倍、营收增34%!这家厂商公布碳化硅新计划
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