据马鞍山经开区消息,7月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司(以下简称“东科半导体”)新厂区正式揭牌投用。
消息称,此次投入使用的新厂区占地52亩,新建厂房5.1万平方米,主要从事氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。全部达产后,预计可实现年销售收入10亿元。
据官网介绍,东科半导体成立于2009年10月,主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售。该公司已拥有5100平方米的厂房规模,8条现代化封装生产线,芯片月产量达5千万片。2019年,二期5200平方米厂房即将投入使用,12条封装生产线同时运作,芯片月产量将达到1亿片。
封面图片来源:拍信网
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