来源:全球半导体观察整理
2023年10月31日,中电化合物顺利完成客户首批次8吋SiC外延片产品的交付。
据中电化合物介绍,8吋相比6吋面积增加78%,可较大幅度降低碳化硅器件成本,为进一步推进碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技术指标上,8吋SiC外延片厚度均匀性可实现≤3%、掺杂浓度均匀性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm²。
中电化合物表示,8吋外延产品的顺利交付,标志着中电化合物的外延产品迈上一个新的台阶,可为行业提供更为领先的技术支持,推动碳化硅行业更加快速发展。
资料显示,中电化合物半导体有限公司成立于2019年11月,是一家由中国电子信息产业集团下属公司—华大半导体有限公司主导投资的,致力于开发、生产宽禁带半导体材料的高科技公司。
封面图片来源:拍信网