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Transphorm与伟诠电子合作推出新款GaN器件

来源:集邦化合物半导体       

近日,Transphorm与伟诠电子宣布推出两款新型系统级封装氮化镓(GaN)器件(SiP),与去年推出的伟诠电子旗舰GaN SiP一起,组成首个基于Transphorm SuperGaN平台的系统级封装GaN产品系列。

新推出的两款SiP器件型号分别为WT7162RHUG24B和WT7162RHUG24C,集成了伟诠电子的高频多模(准谐振/谷底开关)反激式PWM控制器和Transphorm的150 mΩ和480 mΩ SuperGaN FET。与上一款240 mΩ器件(WT7162RHUG24A)相同,两款新的器件与USB PD或可编程电源适配器控制器配对即可提供整体适配器解决方案。
值得注意的是,它们还可提供更多创新功能,包括UHV谷底跟踪充电模式、自适应OCP补偿和自适应绿色模式控制等,使客户能够使用更少的器件、最精简的设计方案,更快地设计出高质量的电源产品。

伟诠电子市场推广副总裁罗汶光表示:“基于Transphorm SuperGaN平台并采用整体封装解决方案,可以为从30W低功率USB-C PD电源适配器到功率接近200W的充电器在内的各种装置提供更易设计的高性能电源。”

Transphorm全球销售及FAE副总裁Tushar Dhayagude表示:“从适配器和充电器制造商的需求考虑,SiP可以成为重要的器件选项。不仅能满足系统电源转换效率的要求,而且功能集成,器件更易使用,从而在最短的时间内可设计出产品。”

据了解,自2023年以来,伟诠电子和Transphom已经联合推出了三款GaN封装器件。Transphorm为伟诠电子在GaN快充的长期合作伙伴,双方在GaN系统级封裝布局完整。

为布局电动车、数据中心、AI及再生能源等成长性市场,强化在GaN产品线的布局,日本IDM大厂瑞萨于今年1月宣布收购Transphorm。据经济日报报道,随着Transphorm被瑞萨收购,伟诠电子有望打入瑞萨供应链。

报道指出,日本供应链由于相对其他市场较难攻入,因此后续伟诠电子若能与瑞萨展开合作,将有助于伟诠电子拓展日本市场,甚至有机会展开车用、服务器及其他领域的新合作。

前不久,伟诠电子公布3月合并营收达新台币2.30亿元(折合人民币约0.51亿元)、同比增长3.65%;第一季度累计营收新台币6.65亿元(折合人民币约1.48亿元),同比增长18.56%。

封面图片来源:拍信网