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8英寸SiC投资热潮持续

来源:集邦化合物半导体       

近日,韩国贸易、工业和能源部宣布,韩国本土半导体制造商EYEQ Lab已开始在釜山功率半导体元件和材料特区内建设韩国首座8英寸碳化硅功率半导体工厂,该项目于6月5日举行了奠基仪式。

据悉,EYEQ Lab公司成立于2018年5月,原本是一家功率半导体无晶圆厂公司。此番计划投资1000亿韩元(约5.3亿人民币)建设8英寸SiC功率半导体晶圆厂,意味着EYEQ Lab转型成为IDM公司。工厂规划产能为14.4万片/年,投产时间预计为2025年9月。

EYEQ Lab还曾获得三星子公司Patron的投资,投资额25亿韩元(约1360万人民币)。此外,EYEQ Lab还计划在2025年左右进行IPO。

目前,8英寸加速替代6英寸,成为SiC行业主流产品的趋势已渐趋明朗,各大厂商积极布局,全产业链已掀起8英寸热潮。

国际企业方面,三菱电机近日在业绩说明会上表示,其位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前至2025年11月开始运营。该工厂投资额约1000亿日元(约合46亿人民币),其中大部分用于建设新的8英寸SiC晶圆厂。

意法半导体于5月31日宣布将开始建造8英寸SiC制造工厂,新工厂计划于2026年开始生产,到2033年达到满负荷生产,满负荷生产时每周最多可以生产15000片晶圆;同时,意法半导体与三安合资的8英寸SiC工厂也在持续建设中,预计2025年第四季度投产。   

中国企业也正在成为8英寸SiC厂商的关键一环。

比如:芯联集成的8英寸SiC工程批已顺利下线;合盛硅业计划在今年二季度末实现8英寸衬底片的量产;士兰微拟在厦门建设一条以SiC MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线;百识电子宣布正式具备国产8英寸SiC外延片量产能力;世纪金芯8英寸SiC加工线正式贯通并进入小批量生产阶段;南砂晶圆则正在积极扩产济南厂区,计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地,投资额15亿元,于2025年实现满产达产。

在电动化与智能化大势下,全球汽车市场也在急速前行,推动第三代半导体高歌猛进发展:碳化硅签单不断,8英寸碳化硅晶圆持续放量;氮化镓应用市场逐步扩展,正向数据中心、可再生能源以及新能源汽车市场持续推进,未来前景广阔。

6月19日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛(TrendForce Semiconductor Seminar 2024)”。

届时,集邦咨询资深分析师龚瑞骄将发表《SiC/GaN功率半导体市场格局与应用分析》的主题演讲,敬请期待!

封面图片来源:拍信网