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【制造/封测】中芯国际已辅导备案!科创板又迎一波半导体企业...

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

登陆资本市场已成为今年半导体产业的重要议题。5月5日,中芯国际宣布拟申请科创板上市,时隔两天上海证监局便披露了其辅导备案情况报告,中芯国际进入上市辅导期,这意味着中芯国际正式开启了回归A股上市征途。

除了中芯国际外,这两天披露上市辅导相关信息的还有天科合达、中科晶上等几家企业,又一波半导体企业磨刀霍霍向A股,其中大部分将目标瞄准科创板。

中芯国际

上海证监局消息显示,5月6日,中芯国际与海通证券、中金公司签署了《中芯国际集成电路制造有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》、《中芯国际集成电路制造有限公司与中国国际金融股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》,并于上海证监局进行了辅导备案登记。

上海证监局消息显示,5月6日,中芯国际与海通证券、中金公司签署了《中芯国际集成电路制造有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》、《中芯国际集成电路制造有限公司与中国国际金融股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》,并于上海证监局进行了辅导备案登记。

辅导备案情况报告显示,中芯国际成立于2004年4月,是一家国际化的集成电路制造企业,为海内外客户提供0.35微米至14纳米等不同技术节点的晶圆制造(代工)服务及辅助设计服务、IP支持、光掩模制造、凸块加工、一站式封装测试等配套技术服务。公司无实际控制人,截至2019年12月31日,持股5%以上股东包括大唐控股(香港)投资有限公司、鑫芯(香港)投资有限公司。

中芯国际于5月5日公告称,公司董事会已通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,待股东特别大会批准以及必要的监管批准后,公司将向上海证交所申请人民币股份发行。上海证交所形成审核意见后,公司将向中证监申请人民币股份发行的注册。在人民币股份发行经中证监同意注册及完成股份公开发售后,公司将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易。

根据公告,中芯国际此次人民币股份的面值为每股0.004美元,拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份。人民币股份将全为新股份,并不涉及现有股份的转换。扣除发行费用后,本次人民币股份发行的募集资金计划用于12英寸芯片SN1项目、公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及补充流动资金,资金投入比例分别为40%、20%、40%。

据了解,12英寸芯片SN1项目由中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方负责建设运营,中芯国际合计间接持有中芯南方50.1%股权,该项目主要生产14nm及更先进制程芯片。该项目入列2020年上海市重大建设项目,项目从规划、设计、建设到生产运营得到了国家及上海市政府的高度重视。

中科晶上

5月7日,北京证监会披露了中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投”)关于北京中科晶上科技股份有限公司(以下简称“中科晶上”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。报告显示,中科晶上与中信建投于2020年4月23日签署了首次公开发行股票并上市的辅导协议。

资料显示,中科晶上成立于2011年,是在北京市科委支持下、依托中国科学院计算技术研究所无线通信技术研究中心注册于北京中关村海淀科技园区的高技术企业。现阶段,公司致力于研制无线通信领域的核心器件基带芯片、核心软件以及通信协议栈软件等。

从官网查阅可见,中科晶上的芯片产品包括卫星移动通信终端基带芯片及解决方案、数字信号处理器、智能网联芯片及解决方案、小基站基带芯片及解决方案等。

天科合达

5月7日,北京证监局披露了国开证券股份有限公司(以下简称“国开证券)关于北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称”天科合达”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。天科合达与国开证券于2019年12月6日签署了辅导协议,并于2019年12月12日取得北京证监局辅导备案受理,如今完成第二期的辅导工作。

资料显示,天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,目前注册资本约为1.04亿元,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业,为全球SiC晶片的主要生产商之一。2017年4月,天科合达成功挂牌新三板;2019年8月,天科合达终止新三板挂牌。

芯愿景

5月7日,北京证监局披露了民生证券股份有限公司(以下简称“民生证券”)关于北京芯愿景软件技术股份有限公司(以下简称“芯愿景”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导验收工作总结报告。

根据报告,芯愿景与民生证券于2019年11月12日签署了辅导协议,并于2019年11月26日在北京证监局进行了辅导备案登记,现已完成辅导工作。民生证券认为,芯愿景已经基本符合中国证监会、上海证券交易所对拟上市公司的各项要求或规定,达到了辅导工作的预期效果,具备首次公开发行股票并在科创板上市的基本条件。

资料显示,芯愿景成立于2002年,是一家以IP核、EDA软件和集成电路分析设计平台为核心的高技术服务公司,向全球客户提供IP和EDA授权、技术分析和IP保护、ASIC/SoC一站式设计服务。官网介绍称,芯愿景建立了专业的集成电路分析实验室,可提供包括产品拆解、集成电路工艺分析、竞争力分析、失效分析等技术服务,目前可以分析的最小工艺节点为7纳米。

集创北方

5月7日,北京监管局披露了中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”)关于北京集创北方科技股份有限公司(以下简称“集创北方”)申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上市辅导工作备案报告(第七期)。

报告显示,集创北方拟申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在A股科创板上市。2019年集创北方与中金公司签署了辅导协议,于2019年2月18日向北京证监局报送了辅导备案登记材料,随后于2019年3月6日向北京证监局报送了上市板块由主板变更为科创板的申请报告,至此已完成七期的辅导工作。

据介绍,集创北方成立于2008年9月,是一家显示控制芯片整体解决方案提供商,公司的主营业务为显示控制芯片的设计、研发及销售。目前,集创北方的主要产品包括LED显示驱动芯片、面板电源管理芯片、大屏面板显示驱动芯片、小屏面板显示驱动芯片、TDDI芯片等,覆盖了LED显示和面板显示两大应用领域。

雷电微力

5月6日,四川监管局披露了成都雷电微力科技股份有限公司(以下简称“雷电微力”)辅导备案基本情况表。报告显示,雷电微力于4月30日在四川监管局进行了辅导备案,其保荐机构为中信证券股份有限公司。

资料显示,雷电微力成立于2007年,是一家致力于高性能微波及射频SOC集成电路设计与研发的高新技术企业,该公司专注于设计、研发、测试和销售基于GaAs、GaN、HBT、PHEMT等工艺技术的微波及射频SOC集成电路及传感器产品,可为客户提供涉及微波天线、GaAs SOC单芯片、LTCC基片、波控电路、嵌入软件、精密结构、仿真测试等产品与服务。

小 结

今年以来,启动IPO的半导体企业络绎不绝,其中大部分以科创板为目标。在上述几家近日披露上市辅导相关信息的企业中,除了雷电微力的上市板块未明确显示外,其他几家均选择申请科创板上市。自去年开板以来,科创板已成为半导体企业登陆资本市场的首选。

目前,科创板已聚集了包括中微公司、澜起科技、华峰测控、沪硅产业等一大批半导体企业;恒玄科技、思瑞浦、利扬芯片、明微电子等企业的科创板上市申请已获受理;力合微、芯朋微、寒武纪、慧翰微、敏芯微、芯原微、芯海科技等企业已处于问询状态;此外,盛美半导体、复旦微、上海合晶等也已进入上市辅导阶段,上市板块亦是瞄准科创板。

如今,进军科创板的队伍中再添中芯国际、中科晶上这一波半导体企业,科创板成为半导体企业新聚集地。科创板相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道,使得越来越多半导体企业成功登陆科创板,这将有望促进国内半导体产业发展。

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封面图片来源:拍信网