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【制造/封测】传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材

来源:台湾经济日报       

(原标题:台积M系列测试 传转至精材)

业界传出,台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求,内部开始调整芯片测试策略,倚重旗下封测小金鸡精材,并已将数百台测试机台转至精材,日后精材将负责M系列芯片测试业务,台积电则专注搭载在新iPhone的新一代A系列处理器。对于相关传言,台积电表示,不回应市场传闻。

苹果去年推出自行研发的M1芯片,以MacBook为首发产品,在M1强大的效能加持下,MacBook系列产品已成为苹果第三大热销产品,超乎市场预期。苹果乘胜追击,今年首次在iPad导入M1芯片,相较于上一代Bionic芯片,处理器效能提升50%、绘图效能加速40%。

法人看好,在M1带来更高的效能催动买气下,今年MacBook出货量预估上看2300万台,年增11%;iPad系列产品出货也可年增6%、达5800万台,不仅对台积电接单有利,同时也意味相关芯片封测业务量同步拉高。

此外,苹果最快9月发表新一代iPhone,预料将搭载台积电的5纳米强化版生产的A15芯片,并将陆续进入量产阶段,让台积电内部忙翻天。

供应链透露,在M1芯片出货量放大,A系列处理器又将量产之际,台积电全力冲刺最新A系列处理器量产,在产能分配下,顺势调整测试策略,已将数百台测试机台转至旗下封测厂精材,日后M系列芯片将由精材负责相关测试业务,成为推动精材营运表现的一项动能。

台积电为精材的最大股东,持股比率41%,精材过去的主要业务之一,就是将影像感测器与逻辑IC,利用晶圆级封装制成一颗IC。2020年下半年开始,精材开始扮演台积电体系晶圆级测试厂的角色,原有的影像感测先进封装业务将逐渐缩小。

精材今年首季合并营收新台币21.11亿元、税后纯益新台币5.89亿元,每股纯益新台币2.17元,三者均创同期新高、历史第三高。精材先前表示,受部分产线调整影响,第2季营收预期将较首季明显衰退,不过法人认为,在车用CIS(CMOS影像感测器)强劲需求,以及美系手机大客户拉货潮,再加上台积电测试策略改变,扩大委外测试单给予精材,法人看好第3季营收可望向上,全年营运将缴出优于2020年的表现。

封面图片来源:拍信网