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【制造/封测】总融资额达6.3亿美元,这家独角兽企业估值远超10亿美元

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

3月16日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)宣布,公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。

估值远超10亿美元,盛合晶微加入独角兽行列

2021年开始,盛合晶微进行股权调整,并于9月30日与系列投资人签署了C轮增资协议;10月,实现1.08亿美元出资交割。

盛合晶微表示,现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续,实现了3亿美元的到账,标志着盛合晶微本次融资的完整交割。

据悉,本次增资是2021年6月股权调整后盛合晶微首次独立开展的股权融资,投资方包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等,此外,既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。

增资完成后,盛合晶微的总融资额将达到6.3亿美元,投后估值超过10亿美元。

华为研究专家周锡冰则认为,14纳米的封装是一个高精尖技术,条件非常苛刻。“如果真能做到代工,甚至承接华为的业务,那么估值远不止10亿美元。”

16亿美元半导体项目预计明年底建成使用

资料显示,盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,于2014年8月注册成立。2016年,盛合晶微开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务,是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业,也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。

目前,盛合晶微新增了众多财务性专业投资机构为股东,除了上述投资方外,还包括招银国际、华登国际、建信领航、深创投、中信证券等。

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示,“本次具规模的股权融资,将确保公司能够持续研发创新,加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度,满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。”

2022年1月21日,盛合晶微与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会就12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目签订投资协议,将以盛合晶微江阴公司为载体,总投资16亿美元,注册资本增加到8.3亿美元。

2月18日,盛合晶微顺利举行三维多芯片集成封装项目开工奠基仪式,预计2023年底建成使用,项目建成后将使公司具备月产12万片硅片级先进封装及2万片芯片集成加工能力。

封面图片来源:拍信网