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【制造/封测】富士康母公司造芯动作不断,专注成熟工艺、发力第三代半导体

来源:全球半导体观察    原作者:奉颖娴    

3月16日,富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司(以下简称鸿海)召开2021年第四季度投资法人说明会,对外公布了2021年公司业绩情况,并透露了未来发展规划。

业绩显著成长,今年将与重要客户合作开发芯片

2021年鸿海实现营收5.99万亿元新台币(约1.34万亿元人民币),年增12%、毛利达3621亿新台币(约809亿元人民币),年增20%、营业净利1490亿新台币(约333亿人民币),年增34%、净利1393亿新台币(约311亿元人民币),年增37%。 毛利率、营业利益率及净利率分别为6.04%、2.49%、2.32%,相较前一年度5.65%、2.07%、1.90%,有显著成长。

展望2022年,鸿海董事长刘扬伟在会上宣布了该公司今年运营的几大重点业务,包括ICT、电动汽车、半导体、软件等。

半导体方面,鸿海今年将聚焦于全球多元产能与技术布局上,也将延伸集团的EV垂直整合到半导体,对标未来EV EEA架构所需要的MCU、ZCU、SoC、小IC等,并即将在产能与供应链进行更深度的合作,与重要的客户一起合作开发芯片,会是鸿海很重要的利基。

与此同时,鸿海在半导体产业还将专注在成熟制程,加上特殊工艺,使公司在电动汽车芯片更有竞争力。投入方向包括:将6英寸厂改造成SiC制造厂,并且做到800V、1200V的耐压制程。

半导体营收剑指1000亿元新台币,鸿海“芯”动作不断

资料显示,鸿海近年积极投入电动汽车、数字健康、机器人三大新兴产业以及人工智能、半导体、新世代通讯三项新技术领域,经过多年发展,鸿海在半导体业务上取得了亮眼成绩。

去年11月,鸿海透露公司在半导体项目中的营收规模约为新台币700亿元(约156亿元人民币)左右,预计到2023年,半导体项目营收规模可以超过1000亿元新台币(约223亿人民币)。

鸿海在半导体领域有着四个核心策略,包括提供稳定的小IC、共同设计自有IC、关键技术自主开发、以及布建多元产能。围绕上述策略,2021年至今,鸿海持续发力半导体布局。

2021年8月5日,鸿海与旺宏共同举办签约仪式,鸿海将以新台币25.2亿元(约5.6亿元人民币)购买旺宏位在台湾地区新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备。取得该6英寸晶圆厂后,鸿海将用来开发与生产第三代半导体,特别是电动车使用的SiC功率组件。

2021年12月7日,鸿海宣布与Stellantis共同开发设计车用半导体芯片,双方目标是打造四款芯片系列,将显著优化零组件,通过大幅简化供应链,借以满足双方在车用半导体80%以上的需求。

2022年2月14日,印度大型跨国集团 Vedanta与鸿海签署合作备忘录,双方拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。

近日,外媒报道鸿海或与沙特阿拉伯共同投资90亿美元建造一座半导体工厂,主要生产芯片、电动汽车零组件及显示器等产品。沙特阿拉伯正在评估鸿海提出在沙漠科技NEOM建立一个用于晶圆制造和封装测试的双线半导体代工厂的提议。