来源:全球半导体观察整理
据外媒《NBC》报道,近日,晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)获得3000万美元政府基金,在其佛蒙特州EssexJunction工厂研发和生产GaN芯片。该资金是2022年综合拨款法案的一部分。
这些芯片被用于智能手机、射频无线基础设施、电动汽车、电网等领域。格芯称,电动汽车的普及、电网升级改造以及5G、6G智能手机上更快的数据传输给下一代半导体带来需求。
格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield表示,GaN芯片将比前几代芯片能更好地处理高热量和电力需求。
Caulfield在一份声明中表示,“有了这笔新的联邦资金,以及在2023年联邦预算中可能获得的进一步支持,GF完全有能力在佛蒙特州成为氮化镓芯片制造的全球领导者。”
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