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总投资30亿元!芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段

来源:全球半导体观察整理       

据三角发布消息,2022年12月30日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)首台设备——垂直连续电镀线(图形填孔,用于MSAP制程里的图形填孔电镀)完成吊装,标志着公司投产正式进入倒计时阶段。

2021年,芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇,该项目总投资30亿元,分两期进行,其中一期投资约10亿元,计划于2023年上半年完成一条FC CSP基板产线建设并投产。

芯承半导体将利用项目在三角打造集MSAP(改良型半加成工艺)、ETS(线路埋入工艺)、SAP(半加成工艺)三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂,实现10/10μm(铜厚12μm)线宽/线距的FC CSP(主要应用于智能终端的芯片封装)、FC BGA(主要应用于电脑、云计算等领域应用的芯片封装)基板研发与量产能力。

据天眼查信息,芯承半导体成立于2022年,经营范围包括半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售等。

封面图片来源:拍信网