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长电科技:Chiplet系列工艺实现量产

来源:全球半导体观察整理       

1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。

2021年7月,长电科技推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™,利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。

长电科技XDFOI™不断取得突破,可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点,通过小芯片异构集成技术,在有机重布线堆叠中介层(RDL Stack Interposer,RSI)上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及I/O Chiplet和/或高带宽内存芯片(HBM)等,形成一颗高集成度的异构封装体。

目前,长电科技XDFOI™技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内,微凸点(µBump)中心距为40μm,实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成,达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。

封面图片来源:拍信网