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士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰

来源:全球半导体观察整理       

5月21日,杭州士兰微电子股份有限公(以下简称"士兰微)发布公告称,为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)“汽车半导体封装项目(一期)”的建设,公司与关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159,090.91万元。

其中,士兰微以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资11亿元,对应成都士兰新增注册资本833,333,333元;大基金二期以自有资金出资10亿元,对应成都士兰新增注册资本757,575,758元;差额计入成都士兰的资本公积。成都士兰其他股东放弃同比例增资的权利。

士兰微表示,本次双方增资协议的签署,将进一步加深公司与大基金二期在产业链中的合作,是执行公司新能源市场战略的重要部署,为公司加快实施新能源市场战略提供了重要的资金保障,同时增资事项的落实将进一步改善公司资本结构,持续增强公司的核心竞争力,使公司能够适时抓住当前新能源汽车领域的发展契机,有力推动公司主营业务持续成长。

封面图片来源:拍信网