来源:TechNews科技新报
继HBM之后,三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是,随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险,三星电子迫切寻求机会,为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。
韩国媒体报导,根据市场人士20日的透露,三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定「Nemo」计划,也就是要赢得英伟达3纳米制程的代工订单,成为2024年的首要任务。市场人士透露,三星电子晶圆代工部门的各单位正在全力以赴,把对英伟达的相关接单工作列为优先。不过,现阶段三星代工部门内并未成立专门的组织。
事实上,英伟达先前曾于2020年将消费型GPU的GeForce RTX 30委托给三星的8纳米制程技术来代工,而且至今仍在进行生产当中。不过,近期英伟达陆续堆出采用先进制程的GPU订单,大多数都由竞争对手台积电所拿下。另外,目前英伟达的AI芯片,包括「H100」和「A100」也都是透过台积电的4纳米和7纳米制程所制造的,导致三星晶圆代工业务陷入发展瓶颈。
业界认为,三星电子将于2024年上半年量产第二代3纳米GAA技术制程,而量产的关键就在于赢得英伟达产品的代工订单,并缩小与台积电之间的差距。为此,市场传出三星晶圆代工部门开始不惜一切代价,进一步确保第二代3纳米GAA技术制程良率。有韩国市场分析师指出,2024年因为地震等不稳定的风险显现,是缩小与台积电差距的最佳时机。