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消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主

来源：科创板日报 2026-04-02 09:17:17

据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出，目前晶圆代工端规划以双晶粒（2-die）版本为主，但并未影响整体投片规模，AI芯片需求仍维持强劲。

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