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【IC设计】台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

11月5日,据新加坡《联合早报》网站近日报道,台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会(SEMI)举办的线上高技术...

台积电 芯片制造 西门子

IC设计

【制造/封测】西门子与台积电合作由N3/N4先进制程,扩展到先进封装领域

西门子数字化工业软件近日在台积电2021开放创新平台生态系统论坛中宣布,与台积电合作带来一系列的新产品认证,包括双方在云计算...

台积电 封装测试 西门子

制造/封测

【IC设计】深耕数据资源,Supplyframe推出中文名“四方维”发力中国市场

具体而言,四方维的内涵有三个:覆盖四方的产品完整性;快速扩展的生态系统;以思维突破创新,以智能提升价值。

西门子

IC设计

【IC设计】西门子收购Fractal Technologies 扩展IC验证产品组合

日前,西门子数字化工业软件公司宣布收购 Fractal Technologies,进一步扩展IC验证产品组合。此次收购可以帮助西门子...

IC设计 西门子 EDA

IC设计

【IC设计】西门子资助超9000亿 德国瑞士联手研发原子尺度新型集成电路器件

在德国西门子基金会的支持下,德国卡尔斯鲁尔理工大学(KIT)和瑞士苏黎世联邦理工大学(ETHZ)将联合开展原子尺度新型集成电路器件的研发,德国西门子基金会为此提供了1200万欧元(约合人民币9222亿元)的资助。

半导体 集成电路 西门子

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【一周热点】45亿收购Mentor 西门子看中的不只是其EDA工具

11月14日晚间,德国西门子 (SIEGn) 同意斥资45亿美元,收购全球第三大EDA供应商Mentor Graphics (MENT),预计西门子将从自由现金储备当中提拨,为这项交易提供资助。

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