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封测厂商备战5G 华天科技硅基扇出型封装技术迎重大进展

11月27日,华天科技官方微信号发文表示,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产品封装良率大于98%,目前已进入小批量生产阶段。

华天科技 半导体封测 5G芯片

IC设计

Q3半导体景气弹升 但幅度未明

在产业即将进入传统旺季,加上目前人工智能、车用电子、物联网等芯片等需求仍强劲,况且8英寸因晶圆代工价格产能供不应求而陆续调涨,甚至DRAM价格...

晶圆代工 半导体封测

IC设计

美光扩产征才千人 火力集中封测产能

存储器产业一路旺,业者看好供需吃紧将延烧到明年,台湾最大投资外商公司美光科技(Micron)选定在台湾地区积极扩产,尤其是台中后里新厂也就是原先达鸿先进旧厂为扩产重点,美光进驻该厂之后已进行厂区改造重建的动作,该新厂已开始运作,预计随着新产能逐步开出,未来封测产能的自给率也将提升,对台湾既有封测代工厂恐将带来冲击。

半导体封测 美光科技

存储器

半导体企业业绩整体上升 封测端将成未来策略主线

汽车电子、工业自动化等巨大的下游需求带来行业驱动力,我国企业已经在技术上有一定的积累,市场份额增长潜力巨大

华天科技 半导体封测

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