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半导体封测相关资讯

894.49亿元,占全国13.7%!张江“芯”实力爆表!

如今在张江科学城内已集聚了239家芯片设计企业,出品了100余项国内领先的产品;9家晶圆制造企业,拥有引领全国的19条生产线;38家封装测试企业,其中...

半导体封测 芯片设计 晶圆制造

IC设计

16亿元项目落户眉山 将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地

7月30日,东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式,标志着半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区...

半导体封测

制造/封测

半导体封测下半年业绩看佳,第三季增温可期

中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼...

半导体封测 日月光

制造/封测

年产能12万片!这个半导体封测项目预计11月投产

江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前,一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装,预计8月份开始设备安装...

集成电路 半导体封测 芯片封装

制造/封测

鸿海集团主要战略目标规划:子公司助力半导体封测

鸿海集团敲定由冲刺半导体事业的S次集团总座刘扬伟接任新董座,让集团半导体布局由台面下规划,正式跃居主要战略目标。据悉,鸿海将先锁定当红的异质芯片...

半导体封测 鸿海集团

制造/封测

紫光展锐启动上市工作;全球前十大封测厂营收;美光最新技术路线图

5月24日,紫光展锐宣布已经启动科创板上市工作。紫光展锐表示,拟在科创板上市的主体为北京紫光展锐科技有限公司...

集成电路 半导体封测 紫光展锐

一周热点

从SEMICON China 2019看中国IC封测发展动态

SEMICON China 2019已经落下帷幕,期间来自海内外的IC设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会,TrendForce集邦咨询将从IC封装技术及封测设备分析中国IC封测产业发展动态。

半导体设备 半导体封测 IC芯片

IC设计

今年1至2月,马鞍山郑蒲港新区半导体产业产值达3亿元

在深入研究半导体全产业链的基础上,郑蒲港新区坚持与南京、合肥错位发展,承接半导体封装测试领域以及半导体关键零部件领域制造企业,已经初步形成集成电路封装测试产业集聚区。

集成电路 半导体封测

IC设计

抢食“下一块大蛋糕”,蔚华科技携手SEMICS布局大中华市场

随着第三次半导体产业转移深入以及中国本土的持续发力,中国市场已成为全球半导体企业争相分享的“下一块大蛋糕”,产业链厂商纷纷开始提前布局,半导体测试解决方案提供商蔚华科技亦早已嗅得商机,正在大力引进海外设备品牌、迅速拓展产品线,积极抢食中国市场蛋糕。

半导体设备 半导体封测

IC设计