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关键词:硅片

【材料/设备】中环股份“夸父”M12系列12英寸超大硅片将光伏产业带入600W时代

8月16日,全球领先的光伏材料企业中环股份在天津举行新品发布会,向全光伏行业推出了自己最新的产品...

中环股份 硅片

材料/设备

【IC设计】上海新昇官宣:李炜出任董事长、邱慈云出任CEO

日前,业内传出原中芯国际CEO邱慈云出任上海新昇CEO,如今该消息已得到了上海新昇的官宣确认。上海新昇官网发布新闻稿称,5月5日上午公司召开第四届董事会第三次会议及临时股东大会...

中芯国际 上海新昇 硅片

IC设计

【IC设计】硅产业集团完成上市辅导 即将冲刺科创板

4月24日,上海证监局信息披露,上海硅产业集成股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作已经完成...

集成电路 硅片

IC设计

【IC设计】上海新阳转让上海新昇26.06%股权交易完成

日前,上海新阳发布公告称,公司向上海硅产业转让上海新昇26.06%股权的交易已经完成。2019年3月18日,上海新阳董事会通过《关于公司拟与上海硅产业集团股份有限公司签署发行股份购买资产协议的议案》...

上海新阳 上海新昇 硅片

IC设计

【IC设计】宜兴中环领先加码12英寸硅片:主厂房面积扩增近6万平米

3月5日,太极实业发布《关于子公司十一科技就宜兴中环领先项目EPC总承包合同签订补充协议的公告》,公告显示宜兴中环领先扩增其FAB2 12英寸厂房主厂房面积...

集成电路 中环股份 硅片

IC设计

【IC设计】中环领先8英寸硅片今年一季度试生产

日前,中环领先集成电路用大直径硅片项目一期进入了最后冲刺阶段,其8英寸硅片将于今年第一季度试生产。该项目由中环股份、晶盛机电、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司运营,涵盖集成电路用大直径硅片的研发

中环股份 硅片

IC设计

【IC设计】晶盛机电:2018年新签半导体设备订单大幅增长

近年来,国内半导体硅片项目密集上马,推动了国产半导体设备产业发展,晶盛机电无疑是受惠者之一,日前其在互动平台上称...

半导体设备 晶盛机电 硅片

IC设计

【IC设计】总投资30亿美元 年产1440万片12英寸大硅片项目落地广西钦州

近日,在第十五届中国—东盟博览会国内经济合作项目集中签约仪式上,钦州市与广西启世半导体有限公司签订了年产1440万片集成电路用12英寸大硅片...

集成电路 硅片

IC设计

【IC设计】新昇10万片大硅片建设将于年内完成

上海硅产业投资有限公司(NSIG)是注册于中国的材料集团,是Okmetic、新傲和新昇半导体公司的最大股东。3月14日,NSIG发布最新的年度公司发展信息...

新昇半导体 硅片

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