2022-03-14
2021年全球硅片的出货量同比增加了14%，总出货量达到141.65 亿平方英寸（MSI），收入同比增长了13%，达到126.2亿美元...
2022-03-10
3月9日，立昂微发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、上海柘中集团股份有限公司、国晶半导体签署股权收购协议...
2021-12-30
近日，中环半导体子公司中环领先天津工厂半导体硅片项目“上梁仪式”正式启动。项目预计明年二季度具备设备搬入条件，年底实现月产能40万片...
2021-09-22
据锡山发布消息，近日，无锡松瓷机电有限公司开业仪式在江苏省无锡市锡山经济技术开发区举行，标志着锡山又一半导体设备项目...
2021-09-13
近日，中欣晶圆透露，公司第二根12寸450kg投料晶棒已成功拉制，8月17日，中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸...
2021-09-13
近日，贵州永吉印务股份有限公司（以下简称“永吉股份”）发布对外投资半导体项目的公告，公告指出，为把握国内半导体行业的发展机遇...
2021-06-21
6月20日，晶盛机电发布公告，为满足集成电路用大直径硅片项目资金需求，保证项目顺利实施，各股东方拟向中环领先增资...
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