注册

硅片相关资讯

上海超硅方形硅片已批量交付，适配AI HPC芯片CoPoS先进封装

2026-06-23

上海超硅宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台...

西安奕材武汉第三工厂主体封顶，125亿项目加速落地

2026-05-26

该项目坐落于武汉东湖高新区未来城科学岛核心区域，总投资约125亿元，总建筑面积达19万平方米...

有研硅/上海合晶加码大尺寸半导体硅片

2026-03-25

近日，国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态，有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地，上海合晶则计划定增募资不超过9亿元，聚焦12英寸...

半导体材料硅片

上海合晶拟募资不超9亿元，投向12英寸半导体大硅片产业化及补充流动资金

2026-03-16

3月13日晚间，上海合晶发布公告，披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟通过定增募资不超过9亿元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金...

神工股份：公司硅零部件应用于存储芯片刻蚀环节

2025-12-18

神工股份发布投资者关系活动记录表，公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节...

存储芯片硅片

立昂微拟投资22.62亿元扩产重掺大硅片

2025-11-18

立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设...

硅片立昂微

硅功率MOSFET 技术突破，导通电阻降2.7 倍

2025-09-29

美国功率半导体新创iDEAL Semiconductor 宣布，其超高效率SuperQ™ 硅功率元件已正式在Polar Semiconductor 投产

功率半导体硅片

有研硅公布2025半年度财报：营收4.9亿元

2025-08-15

报告期内，2025年上半年实现营业收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增长0.44%...

上海合晶：加速推进12英寸N型一体化外延新客户与新产品开发

2024-12-27

公司第二季度起产销量及获利情况均有所回升，到三季度末，呈现逐季回暖上升趋势...

12 3 4 5 6......7 >

粤公网安备 44030402006426号