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中科亿海微完成3亿元B轮融资,资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目

近日,中科亿海微宣布,公司如期完成总规模3亿元的B轮融资,本轮融资由苏州吴中区甪盛投资领投,山东同科晟华基金、诸瑞资本、恒邦资本...

集成电路 芯片设计 FPGA

IC设计

广东豪掷千亿争做半导体第三极

近日,高云半导体宣布完成8.8亿元的B+轮融资,由广州湾区半导体产业集团有限公司领投,广东粤澳半导体产业投资基金...

集成电路 FPGA 半导体产业

IC设计

FPGA芯片企业高云半导体完成8.8亿元B+轮融资 已发布百余款芯片

近日,高云半导体宣布,公司于5月18日完成总规模8.8亿元的B+轮融资,本轮募集资金将在技术研发、市场销售...

FPGA

IC设计

2个数量级提速,湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构

近日,湖南大学电气与信息工程学院刘杰教授课题组自主研制出了“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构,用于加速分子动力学高性能科学计算...

FPGA 芯片技术 CPU

IC设计

紫光同创第二大研发基地成都研究所正式揭牌

4月12日,紫光同创成都研究所于成都紫光芯云中心正式揭牌。据官微介绍,成研所位于成都紫光芯云中心B座25楼,办公面积约2000平米...

集成电路 紫光集团 FPGA

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中国电子持股76.69%,又一家拥有国资背景的半导体企业闯关科创板

3月25日,上交所正式受理成都华微电子科技股份有限公司科创板上市申请。成都华微电子此次拟募集资金15亿元,扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化...

集成电路 FPGA 模拟芯片

IC设计

《成都市2022年重点项目计划》发布:芯海科技、瓴盛科技等项目在册

2月28日,成都市发改委正式发布《成都市2022年重点项目计划》,共编列市重点项目900个,总投资25068亿元...

IC设计 FPGA

IC设计

行业并购盛行!498亿美元半导体收购案尘埃落定

2月14日,美国芯片厂商AMD宣布,以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照目前双方的股票交易价值,该项收购金额为498亿美元(约合3165亿元人民币)...

FPGA 超微AMD 赛灵思

IC设计

AMD完成收购赛灵思

2月14日,半导体设计公司AMD表示,已完成对可编程芯片大厂赛灵思公司的收购,交易价值约500亿美元。此前1月24日,AMD宣布以全股份交易...

AMD FPGA 赛灵思

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