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【材料/设备】精测电子控股子公司增资扩股 拟引入新投资者

近日,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“精测电子”)发布公告称,公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)为取得进...

半导体 精测电子 国家集成电路产业投资基金

材料/设备

【IC设计】大基金出资6亿元,赛微电子募资投入8英寸MEMS国际代工线项目

近日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”)发布公告称,拟向不超过35名(含)特定对象发行股票,发行股票数量不超过发行前股本总额...

MEMS 国家集成电路产业投资基金 赛微电子

IC设计

【IC设计】中兴通讯拟受让“大基金”所持微电子24%股权

中兴通讯9月10日晚间公告,通过全资子公司仁兴科技受让国家集成电路产业投资基金(即:大基金)所持有的公司控股子公司微电子24%股权。本次收购完成后,仁兴科...

中兴通讯 IC设计 国家集成电路产业投资基金

IC设计

【IC设计】注册资本13亿元,国家大基金投资版图再扩大

据悉,铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;电子产品销售;货物进出口;技术进出口等业务...

国家集成电路产业投资基金

IC设计

【制造/封测】大基金拟减持长电科技不超过2%股份

公告显示,截至公告日,股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)持有公司3.05亿股,占公司总股本的19.00%。自2020年9月2日起15个...

半导体封测 长电科技 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

【制造/封测】注册资本13亿元,铕芯半导体成立 国家大基金间接投资

工商信息显示,铕芯半导体注册资本为13亿元,其中上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海装备材料基金”)认缴出资11.7亿元...

集成电路 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

【制造/封测】总投资30亿元,这个半导体项目预计2021年投产

近日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)在投资者互动平台上表示,广州兴科半导体有限公司(以下简称“兴科半导体”)厂房及配套...

半导体封装 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

【制造/封测】中芯南方再获增资 注册资本增幅达85.71%

据国家企业信用信息公示系统显示,近日,中芯南方集成电路制造有限公司(下称“中芯南方”)工商信息发生变更,注册资本由此前的35亿美元增至65亿美元,增幅达85.71%...

中芯国际 国家集成电路产业投资基金 中芯南方

制造/封测

【IC设计】国家大基金再次完成兆易创新减持计划 仍持有7.33%股份

7月14日,兆易创新发布公告披露,国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)通过集中竞价交易方式累计减持其股份4,707,762股,占公司总股本的...

兆易创新 国家集成电路产业投资基金

IC设计