注册

半导体相关资讯

大基金二期募资进行中 IC设计比重将增至20~25%

扮演关键角色的大基金目前正进行第二期募资,预计规模将超过千亿人民币,连带使得投资项目也将有所调整,其中IC设计比重将增加至20~25%,投资项目也将扩...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

大客户需求强劲 台积电7纳米订单明年大爆发

台积电在苹果等大客户对7纳米制程需求强劲下,积极冲刺明年度7纳米量产脚步,预料将带动台积电新一波成长动能。供应链消息传出,由于台积电7纳米技术独步同业,蓄势待发...

半导体 集成电路 IC制造

IC设计

政策资金助力 中国半导体产业强势崛起

在国产进口替代需求、国家政策、资金支援、以及创新应用等四大成长动力的带动下,2017年中国半导体产业产值将一举突破5,000亿人民币关卡,达到5,206亿人民币,年增率高达20.06%...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

南京成功举办自主可控CPU技术及人才培养研讨会

在南京打造“芯片之都”的产业战略背景下,为促进集成电路产业高端技术、人才的聚集,由ICisC系统应用服务平台策划的CPU系列讲坛,从集成电路的核心技术-CPU入手...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

新兴产业需求带动 我国集成电路产业迎来成长拐点期

在国家大力支持、国产芯片进口替代以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素的推动下,我国集成电路产业将迎来成长拐点期...

半导体 集成电路

IC设计

联电:看好手机与物联网需求 加快融入大陆市场

联电厦门联芯厂在实现28nmPolySiON量产后,又导入了28nm HKMG工艺并量产,成为中国大陆范围内目前最先进的12英寸晶圆工艺厂...

半导体 联芯集成电路 晶圆制造

IC设计

2018京元电资本支出逾两成 苏州生产基地将持续扩产

京元电董事长李金恭表示,明年资本支出可望比今年约42亿元(新台币,下同)增加两成以上,京元电规划苏州生产基地明年将持续扩产...

半导体 京元电 IC封测

IC设计

SUMCO增产投资 2019年上半年12英寸月产能提高11万片

2018年即将到来,硅晶圆仍供不应求。硅晶圆巨擘SUMCO宣布,在旗下工厂进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片...

半导体 IC制造

IC设计

传苹果自研iPhone电源管理芯片 最早2018年启用

苹果公司正在设计自己的电源管理芯片,最早将用于2018年的iPhone手机,导致其供应商Dialog 半导体公司的股价下挫逾20%...

半导体 IC设计

IC设计