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半导体相关资讯

深南电路获IPO批文:募集资金约17亿元

证监会上周五晚间消息显示,深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)获得IPO批文,国泰君安和中航证券联合保荐。

半导体 电子信息产业

IC设计

第8代酷睿处理器产能不足 英特尔规划成都厂加入封装测试

此前,第8代酷睿的封装测试全部由英特尔的马来西亚工厂所负责。就目前的市场情况来看,产能显然供不应求。为此英特尔已经决定,让中国成都工厂也加入封测流程中,使用完全相同的流程和技术,以进一步扩充第8代酷睿处理器的产能。

半导体 封装测试

IC设计

东芝设法避免股票强制下市 预计发行6000亿日圆新股筹资

根据《路透社》报导,日本科技大厂东芝(Toshiba)成功出售旗下半导体业务予美国私募金基金公司贝恩资本(Bain Capital)领军的“美日韩联盟”后,因需经反垄断法令审查,时间上恐怕赶不及2018年3月底股票被东京证交所强制下市的大限时间。

半导体 东芝半导体

存储器

Marvell60亿美元收购Cavium 芯片领域进入并购潮?

本周一,路透社援引消息人士的话称,芯片制造商Marvell Technology已同意以约60亿美元收购其对手Cavium Inc。 这是本月以来,继续博通打算强行收购高通之后,电子芯片领域的又一起并购案。

半导体 芯片 半导体制造

存储器

张忠谋退休后 台积电的机遇与挑战

随着张忠谋的下台,台积电的演出即将进入第二章,主演的人也将从独挑大梁换成搭档演出。而这样的戏码,这样的班底,能否持续获得客户的肯定,持续赢得市场的满堂彩,是接下来台积电最值得关注的地方。

半导体 台积电 晶圆代工

IC设计

传高通收购恩智浦年内有望获得日本欧盟批准

11月19日消息,据国外媒体报道,一位消息人士透露,美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)以380亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)交易,有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准,并且在年底也将赢得欧洲批准。

半导体 智能手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

总规模4亿元 华西股份合伙设立基金投集成电路产业

华西股份16日晚间公告,公司控股公司昆山紫竹、公司全资子公司一村资本与西安天利签署了《昆山启村投资中心(有限合伙)之合伙协议》。

半导体 集成电路

IC设计

魏少军解读中国集成电路产业发展现状 成绩和挑战并存

“我国企业还没有大建树的领域都是难啃的硬骨头,因此我们设计业的企业家也将别无选择踏入这一艰难领域。必须坚定信心、下定决心、勇往直前。”这是中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士在2017 ICCAD 年会上发起的号召。

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

地震对韩国存储器/面板产业产线运营及受损状况更新

根据韩联社报导,当地时间11月15日下午2时29分韩国东部海岸发生规模5.5地震,而业界最担心的可能是韩国最大企业三星电子的DRAM和NAND Flash晶圆产线生产情况。

DRAM 半导体 NAND Flash

IC设计