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SUMCO增产投资 2019年上半年12英寸月产能提高11万片

2018年即将到来,硅晶圆仍供不应求。硅晶圆巨擘SUMCO宣布,在旗下工厂进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片...

半导体 IC制造

IC设计

传苹果自研iPhone电源管理芯片 最早2018年启用

苹果公司正在设计自己的电源管理芯片,最早将用于2018年的iPhone手机,导致其供应商Dialog 半导体公司的股价下挫逾20%...

半导体 IC设计

IC设计

Exynos 9810抢先三星2代10纳米制程 骁龙845仍以1代为主

三星自有的Exynos 9810处理器将会首先采用2代10纳米制程,而高通骁龙845处理器,则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上,如此以推翻将骁龙845处理器可能首先采用7纳米...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

4纳米大战 三星较吃香?抢先用EUV、拥抱GAAFET

4纳米之战仍在激烈厮杀。外媒称,三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备,又投入研发能取代“鳍式场效电晶体”(FinFET)的新技术,目前看来似乎较占上风...

半导体 晶圆代工 IC制造

IC设计

安徽“皖芯计划”出炉 3年集成电路产业将赚回350亿

安徽省已制定2017至2019年加快推进全省集成电路产业发展的实施方案,正式启动“皖芯计划”,力争利用3年左右时间使全省集成电路产业年主营业务...

半导体 集成电路

IC设计

顺络电子拟在上海松江投资100亿元建设亚太区总部

12月28日,顺络电子发布公告称,与上海市松江区人民政府共同签署了《战略合作框架协议》,拟未来10年在松江投资人民币100亿元建设亚太区总部..

半导体 IC设计

IC设计

2017全球前十大晶圆代工厂排名:台积电市占55.9%居第一

根据拓墣产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,较2016年成长7.1%...

半导体 晶圆代工 IC制造

IC设计

台半导体制造业前3季转佳 台积电稳居3冠王

台湾经济部统计处昨(27)日发布前3季“制造业”上市公司营收、研发、投资统计。调查显示4成2公司营收创近3年同期新高,连带也带动企业增加研发支出,制造业上市公司前3季研发支出达新台币4,629亿元,占营收比率为2.8%,均为近3年同期最高。

半导体 台积电 IC制造

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紫光取得矽品苏州30%股权 象征仍以3步骤规划产业发展

紫光集团从过去的霸气收购,到之后的内转整合,再到现在的强化投资,都在准备实现它在中国半导体产业位居领先的决心。而透过向矽品购买30%苏州子公司股权,紫光集团正在酝酿着未来更长远的发展。

半导体 紫光集团 IC封测

IC设计