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联电:看好手机与物联网需求 加快融入大陆市场

联电厦门联芯厂在实现28nmPolySiON量产后,又导入了28nm HKMG工艺并量产,成为中国大陆范围内目前最先进的12英寸晶圆工艺厂...

半导体 联芯集成电路 晶圆制造

IC设计

2018京元电资本支出逾两成 苏州生产基地将持续扩产

京元电董事长李金恭表示,明年资本支出可望比今年约42亿元(新台币,下同)增加两成以上,京元电规划苏州生产基地明年将持续扩产...

半导体 京元电 IC封测

IC设计

SUMCO增产投资 2019年上半年12英寸月产能提高11万片

2018年即将到来,硅晶圆仍供不应求。硅晶圆巨擘SUMCO宣布,在旗下工厂进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片...

半导体 IC制造

IC设计

传苹果自研iPhone电源管理芯片 最早2018年启用

苹果公司正在设计自己的电源管理芯片,最早将用于2018年的iPhone手机,导致其供应商Dialog 半导体公司的股价下挫逾20%...

半导体 IC设计

IC设计

Exynos 9810抢先三星2代10纳米制程 骁龙845仍以1代为主

三星自有的Exynos 9810处理器将会首先采用2代10纳米制程,而高通骁龙845处理器,则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上,如此以推翻将骁龙845处理器可能首先采用7纳米...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

4纳米大战 三星较吃香?抢先用EUV、拥抱GAAFET

4纳米之战仍在激烈厮杀。外媒称,三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备,又投入研发能取代“鳍式场效电晶体”(FinFET)的新技术,目前看来似乎较占上风...

半导体 晶圆代工 IC制造

IC设计

安徽“皖芯计划”出炉 3年集成电路产业将赚回350亿

安徽省已制定2017至2019年加快推进全省集成电路产业发展的实施方案,正式启动“皖芯计划”,力争利用3年左右时间使全省集成电路产业年主营业务...

半导体 集成电路

IC设计

顺络电子拟在上海松江投资100亿元建设亚太区总部

12月28日,顺络电子发布公告称,与上海市松江区人民政府共同签署了《战略合作框架协议》,拟未来10年在松江投资人民币100亿元建设亚太区总部..

半导体 IC设计

IC设计

2017全球前十大晶圆代工厂排名:台积电市占55.9%居第一

根据拓墣产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,较2016年成长7.1%...

半导体 晶圆代工 IC制造

IC设计