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2025-04-01
2025年2到3月，国内半导体产业融资事件近100起...
半导体 半导体融资
制造/封测
2025-03-28
SEMICON China 2025于上海召开，半导体领域有哪些新动态...
半导体 碳化硅
2025-03-27
总投资3亿元的“卓远半导体项目”正式签约落户阳新经济开发区...
功率器件
2025-03-26
分三期建设高温超导硅单晶生长设备制造及高品质硅晶体生产项目...
半导体
材料/设备
2025-03-24
独立存储器龙头江波龙公告称已向港交所提交上市申请...
半导体 江波龙
IC设计
Cadence 获威尔士政府 250 万英镑支持，将设半导体设计中心解人才需求...
2025-03-21
这是自 2018 年软银集团大规模上市交易以来，日本规模最大的一次 IPO...
半导体 台积电
2025-03-20
日本软银集团将以65亿美元的全现金交易对半导体设计公司Ampere Computing进行收购...
半导体 软银集团
半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》，加强设计、材料及设备支持...
NAND FLASH ( 2026/6/5 19:02:06 )
DRAM ( 2026/6/5 19:02:06 )
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