2017-09-19
韩国政府周一表示，韩国主要半导体与面板业者到2024年，将合计投资51.9万亿韩元，或相当于458亿美元，将有助于刺激国内经济成长与创造就业。
2017-09-19
模拟软件厂商ANSYS于18日宣布，旗下设计解决方案ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得台积电12纳米FinFET制程技术1.0版的认证。
2017-09-18
中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和Qualcomm Incorporated全资子公司QualcommTechnologies, Inc.15日共同宣布，中芯长电已经开始Qualcomm Technologies 10纳米硅片超高密度凸块加工认证。
2017-09-15
2017年9月15日，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。
2017-09-15
据半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2017年1月，全球芯片销量达到306亿美元，同比增长13.9%。其中，面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%。
2017-09-15
环球晶圆发言人李崇伟副总表示，市场需求畅旺，12寸硅晶圆接单已经看到2019年，而8寸也看到明年底，现在是订单太多烦恼交不出货。
2017-09-14
9月14日消息，据CNBC网站报道，美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)周三发布了一项命令，阻止一个财团收购美国芯片制造商莱迪思半导体，该财团的成员有一家中国风险投资公司。
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