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半导体相关资讯

SEMI：全球晶圆设厂备支出再创新高

2017-09-27

SEMI（国际半导体产业协会）发布最新“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。

半导体晶圆代工

华胜天成携中域高鹏资本19亿元收购泰凌微电子

2017-09-27

华胜天成携手中域高鹏资本以19亿人民币向海南双成资本收购泰凌微电子，成为中国今年成功交割的第二大半导体收购案。

半导体泰凌微电子华胜天成

3350亿新台币华邦电宣布在高雄设12寸晶圆厂

2017-09-26

半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元。

DRAM 半导体台积电

英特尔深度剖析摩尔定律、10纳米制程及代工策略

2017-09-25

9月19日，半导体龙头厂商英特尔在北京举办“精英制造日”活动，英特尔此举意在解释外界的三大疑惑：摩尔定律是否有效、10纳米开发进度以及晶圆代工策略。

半导体摩尔定律

联电：暂不参与先进制程竞赛专注提升28和14纳米竞争力

2017-09-25

晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛，专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。

半导体晶圆代工联电

格罗方德14HP制程技术量产为IBM量身打造

2017-09-25

半导体大厂格罗方德半导体表示，其14nm High Performance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。

DRAM 半导体格罗方德

台胜科看好硅晶圆供需短缺趋势测试晶圆为另一动能

2017-09-25

半导体硅晶圆大厂台胜科迎8寸以及12寸供不应求，报价逐季走升，法人估，第四季的平均涨幅可上看8-10%的水准。

半导体硅晶圆

格罗方德推出12nm制程成都新厂也将于2018年底投产

2017-09-22

格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半导体制程计划。

半导体晶圆代工格罗方德

产业生态逐步完善国际SOI产业联盟首次论剑南京

2017-09-22

当半导体工艺制程发展到22纳米时，为了满足性能、成本和功耗要求，延伸发展出来FinFET和FD-SOI两种技术。

半导体台积电集成电路

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