注册

半导体相关资讯

士兰微何以坚持IDM模式？三大方向两大产品驱动快速成长

2017-09-27

在半导体产业中这两种模式整体来看孰强孰弱?中国半导体厂商又如何发展好IDM模式?

半导体集成电路士兰微电子

半导体行业协会：对中国半导体产业发展的四点思考

2017-09-27

中国半导体行业协会副理事长陈贤阐述对中国半导体产业发展的四点思考。

半导体集成电路

SEMI：全球晶圆设厂备支出再创新高

2017-09-27

SEMI（国际半导体产业协会）发布最新“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。

半导体晶圆代工

华胜天成携中域高鹏资本19亿元收购泰凌微电子

2017-09-27

华胜天成携手中域高鹏资本以19亿人民币向海南双成资本收购泰凌微电子，成为中国今年成功交割的第二大半导体收购案。

半导体泰凌微电子华胜天成

3350亿新台币华邦电宣布在高雄设12寸晶圆厂

2017-09-26

半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元。

DRAM 半导体台积电

英特尔深度剖析摩尔定律、10纳米制程及代工策略

2017-09-25

9月19日，半导体龙头厂商英特尔在北京举办“精英制造日”活动，英特尔此举意在解释外界的三大疑惑：摩尔定律是否有效、10纳米开发进度以及晶圆代工策略。

半导体摩尔定律

联电：暂不参与先进制程竞赛专注提升28和14纳米竞争力

2017-09-25

晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛，专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。

半导体晶圆代工联电

格罗方德14HP制程技术量产为IBM量身打造

2017-09-25

半导体大厂格罗方德半导体表示，其14nm High Performance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。

DRAM 半导体格罗方德

台胜科看好硅晶圆供需短缺趋势测试晶圆为另一动能

2017-09-25

半导体硅晶圆大厂台胜科迎8寸以及12寸供不应求，报价逐季走升，法人估，第四季的平均涨幅可上看8-10%的水准。

半导体硅晶圆

< 130 131132133 134 135......149 >

粤公网安备 44030402006426号