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关键词:ARM

【IC设计】ARM否认联手高通前董事长准备将公司并购私有化

之前,传出高通前董事长Paul E.Jacobs将连手知识产权厂商安谋(ARM)等策略投资人,计划在两个月内透过收购流通股权,把芯片大厂高通下市私有化。对此,ARM发表声明,驳斥这传闻...

高通Qualcomm ARM

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【IC设计】软银考虑将并购的芯片知识产权公司ARM重新上市

根据英国《金融时报》报导,日本电信及科技大厂软银(Softbank)高层Yoshimitsu Goto在日前瑞士信贷举行的亚洲投资会议表示,软银可能对2年前...

软银集团 ARM

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【IC设计】传Arm中国合资公司4月成立 命名“Arm mini China” 中资控股

市场传出安谋(Arm)预定4月份分割中国业务,将成立名为“Arm mini China”的新公司。“Arm mini China”成立后,未来对IP授权可能采取不同计价标准...

IC设计 ARM

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【IC设计】安谋执行长:双通收购案对公司没影响 未来4年出货量或增至1000亿颗

过去4年来,安谋设计的芯片出货量成长至500亿颗。西格斯预期,随着5G时代来到,此数据可望翻倍成长。此外,即使安谋在智能手机芯片市场去年业绩...

IC设计 ARM

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【IC设计】软银要求加快投资速度 安谋技术员工人数年增26%

软银集团旗下全资子公司安谋2017年度第2季(截至9月底为止)财报如下:营收年增21%至3.19亿英镑;研发费用年增48%至1.3亿英镑;经调整后的EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年减19%至7,300万英镑;EBIT(税前、息前盈余)年减53%至3,500万英镑。

软银集团 物联网 ARM

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【IC设计】Arm推出全新显示解决方案,提升用户体验新境界

日前,Arm在深圳宣布推出全新显示解决方案,其中包含Mali-D71显示处理器、CoreLink MMU-600和Assertive Display 5。新显示解决方案以Arm IP为开发基础,提升设备效能,并采用智能解决方案应对所有来自显示技术的挑战。

ARM

IC设计

【IC设计】Arm推出平台安全架构PSA 为万亿互联设备建立行业通用框架

日前,Arm在深圳举办技术研讨会并宣布推出推出首个行业通用框架——平台安全架构(PSA,Platform Security Architecture),用以打造安全的互联设备。该举措将为万物互联奠定可信基础,从而加速实现“2035年全球一万亿设备互联”的宏伟愿景。

物联网 ARM

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【IC设计】英特尔布局半导体代工 开放22及10纳米制程代工ARM架构产品

在2017年的ARM TechCon大会上,在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂英特尔和硅知识产权厂商AMD,两者宣布将建立广泛的合作关系。

半导体 ARM

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【IC设计】苹果COO:A系列处理器无需再为手机性能/电池续航问题伤脑筋

苹果公司首席运营长(COO)杰夫·威廉斯(Jeff Williams)日前表示,如今苹果 A 系列处理器已不需要在性能和电池续航间权衡。

智能手机 台积电 ARM

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