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关键词:ARM

【IC设计】孙正义:软银的目标是控制90%以上的芯片市场

据美国财经网站CNBC报道,软银首席执行官孙正义于当地时间周三表示,软银的目标是控制90%以上的芯片市场。

半导体 软银集团 ARM

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【IC设计】台积电7纳米明年下半年大量产出

台积电推进先进制程马不停蹄,7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出,抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。

台积电 ARM 赛灵思

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【IC设计】台积电联合ARM等客户构建全球首款7纳米CCIX测试芯片

晶圆代工龙头台积电7纳米制程再迈进一步,11日宣布,与旗下客户包括Xilinx、ARM、Cadence Design Systems等公司联手打造全球首款加速器专属快取互联一致性测试芯片。

台积电 晶圆代工 ARM

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【IC设计】未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗

ARM Holdings执行长Simon Segars 20日在东京受访时表示,在“物联网(IoT)”需求的带动下,未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗。

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【IC设计】ARM进驻 又一知名集成电路企业落户江北新区

日前,安谋电子科技(上海)有限公司与南京市江北新区管委会签订战略合作协议,又一世界知名的集成电路企业落户江北新区。

集成电路 物联网 ARM

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【IC设计】为了软银的万亿物联网 ARM取消了一笔企业预授权费用

6月20日消息,英国芯片设计公司ARM今天宣布对其DesignStart项目进行升级,在Cortex-M0的基础上,又免预付授权费开放了Cortex-M3处理器及相关IP子系统。

芯片设计 软银集团 ARM

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【IC设计】张小东:巨头垄断高端芯片的国际格局有望被打破

全球异构系统架构(HSA)联盟中国区域委员会主席、中国异构计算标准工作组主席张小东25日在厦门表示,人工智能产业链的形成和大规模的应用可令产品的性价比迅速提高,促进“中国时代”的来临,巨头垄断高端芯片的国际格局也有望被打破。

半导体 高通 ARM

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【一周热点】【一周热点】ARM(中国)落户深圳;英飞凌通富微电签署战略协议

5月14日,集成电路设计业再次迎来重磅消息。全球最大集成电路核心知识产权提供商ARM与中国厚安创新基金签署合作备忘录,计划在深圳成立合资公司。

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